English
  • إرجاع مجاني بسهولة
  • أفضل عروض

Fundamentals Of Lead-free Solder Interconnect Technology : From Microstructures To Reliability Hardcover English by Tae-Kyu Lee - 01 Dec 2014

قبل:
2018.00 جنيه
الآن:
1667.25 جنيه يشمل ضريبة القيمة المضافة
وفّرت:
350.75 جنيهخصم 17٪
عروض الجمعة الصفراء💛
باقي 1 وحدات في المخزون
noon-marketplace
احصل عليه خلال 10 ديسمبر
اطلب في غضون 20 ساعة 14 دقيقة
emi
خطط الدفع الشهرية تبدأ من جنيه47عرض المزيد من التفاصيل
إدفع 6 اقساط شهرية بقيمة ٢٨٠٫٠٠ جنيه.
/nbe-emi
التوصيل 
بواسطة نوون
التوصيل بواسطة نوون
الدفع 
عند الاستلام
الدفع عند الاستلام
عملية 
تحويل آمنة
عملية تحويل آمنة
1
1 في عربة التسوق
أضف للعربة
Noon Locker
توصيل مجاني لنقطة نون ومراكز الاستلام
معرفة المزيد
free_returns
تقدر ترجّع المنتج بسهولة في العرض ده
(Original Copy - نسخه أصلية)
نظرة عامة
المواصفات
الناشرSpringer-Verlag New York Inc.
رقم الكتاب المعياري الدولي 139781461492658
رقم الكتاب المعياري الدولي 101461492653
اللغةالإنجليزية
العنوان الفرعي للكتابFrom Microstructures To Reliability
وصف الكتابThis unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.
المراجعة التحريريةThe book gives wide perspectives on the technical insights of lead-free solder interconnect system and reliability prediction in industry while adding very valuable industry insights. It is a good resource to demonstrate the many facets of lead-free solder interconnection, and can serve as a very informative technical reference. Valuable as a learning tool for fundamentals of lead-free solder interconnect technology, its clear relevance to real world industry practices make it useful for both academics and semiconductor industry practitioners." (Chong Leong Gan and Uda Hashim, Microelectronics Reliability, February, 2015)
تاريخ النشر01 Dec 2014
عدد الصفحات253

Fundamentals Of Lead-free Solder Interconnect Technology : From Microstructures To Reliability Hardcover English by Tae-Kyu Lee - 01 Dec 2014

في عربة التسوق atc
مجموع العربة 1667.25 جنيه
Loading