English
- إرجاع مجاني بسهولة
- أفضل عروض
UV80 غير نظيفة لحام لحام لصق الجريان للإلكترونيات PCB BGA PGA SMD أداة لحام
احنا آسفين! المنتج ده مش موجود.
1
متوفر قريبا
توصيل مجاني لنقطة نون ومراكز الاستلام
معرفة المزيد
الميزات الأساسية
- High bond strength, good insulation, smooth welding surface. Melting point is slightly higher than soldering tin
- No-clean solder paste with minimal residue and no cleaning required
- Great soldering work tool for mobile phone, PCB, BGA, SMD, electronic repair
- Model: UV80, Weight with case: approx 50g; Case Size: 7.7 x 2.5 cm
المواصفات
| رقم الموديل | UV80 |
UV80 غير نظيفة لحام لحام لصق الجريان للإلكترونيات PCB BGA PGA SMD أداة لحام
في عربة التسوق 
مجموع العربة 0.00 جنيه
